芯片領(lǐng)域風(fēng)云再起。臺(tái)積電和三星突然迎來了久違的對(duì)手——英特爾。英特爾日前宣布，公司的工廠將開始為高通芯片代工。除了高通，亞馬遜也將是英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的另一個(gè)新客戶。此外，英特爾宣布在技術(shù)上進(jìn)行改良，采用全新的CPU工藝路線圖，并將用上新一代EUV技術(shù)。英特爾的目標(biāo)是在2025年之前擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，以追趕臺(tái)積電和三星等競爭對(duì)手。早在今年3月，英特爾就正式宣布，斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個(gè)芯片工廠，建立代工業(yè)務(wù)，為其他公司生產(chǎn)芯片。

在英特爾宣布野心勃勃的計(jì)劃后，7月28日，臺(tái)積電宣布將大陸南京廠28nm擴(kuò)建計(jì)劃由原每月4萬片產(chǎn)能上修至10萬片，增幅高達(dá)1.5倍，為近七年在成熟制程上最大手筆的擴(kuò)充案。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃在中國臺(tái)灣新竹縣的50英畝土地上建造一座新工廠，生產(chǎn)2納米芯片，計(jì)劃于2024年開始生產(chǎn)運(yùn)營。

當(dāng)英特爾重啟代工業(yè)務(wù)，臺(tái)積電擴(kuò)充芯片產(chǎn)能時(shí)，在芯片設(shè)計(jì)研發(fā)方面，聯(lián)發(fā)科表示，打算在年底推出的5G旗艦級(jí)芯片，將采用ARM最新的旗艦核心構(gòu)架和臺(tái)積電最新的4nm制程。

此外，手機(jī)廠商也加入“混戰(zhàn)”。繼小米發(fā)布自研的澎湃C1 ISP（圖像信號(hào)處理器）芯片后，據(jù)OPPO內(nèi)部人士透露，其自研芯片項(xiàng)目一直在推進(jìn)，迄今為止已組建了千人以上的團(tuán)隊(duì)。第一款產(chǎn)品可能是和小米澎湃C1相似的ISP芯片，計(jì)劃在明年年初上市的Find X4系列手機(jī)上搭載。多家媒體也透露，vivo 即將推出首款自研芯片，名叫“悅影”，將在其旗艦機(jī)首發(fā)。

為何如此多的巨頭在芯片產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)力？英特爾重啟芯片代工業(yè)務(wù)，可能是想在不被落下的同時(shí)努力爭先。臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科則致力于擴(kuò)充產(chǎn)能、提升水平。而諸多手機(jī)廠商意識(shí)到了自研芯片的重要性，也都各自發(fā)力。

從技術(shù)角度來說，做芯片是全球最難掌握的技術(shù)之一，因此也成為了衡量國家科技實(shí)力的重要標(biāo)準(zhǔn)。

在疫情的影響下，全球芯片供應(yīng)鏈的產(chǎn)能比較緊張，而芯片的需求卻在各種新技術(shù)的帶動(dòng)之下愈發(fā)旺盛，芯片荒已經(jīng)到了比較嚴(yán)重的地步。這既是危機(jī)也是機(jī)遇，與芯片有關(guān)的企業(yè)都想方設(shè)法增加產(chǎn)能，以抓住這一搶占市場的機(jī)會(huì)。

在制造方面，英特爾重啟代工攪動(dòng)“一汪春水”，研發(fā)上，越來越多的廠商加入芯片研發(fā)隊(duì)伍，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)競爭將進(jìn)入新的格局。不過，這種扎堆涌入芯片行業(yè)、扎堆發(fā)力上下游的現(xiàn)象帶去的變化究竟是好還是壞，恐怕還有待時(shí)間的驗(yàn)證。