南京市正在構(gòu)建“2+6+6”創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群。聚焦軟件和信息服務(wù)、新型電力（智能電網(wǎng)）兩大優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群，拼奪新能源汽車、智能制造裝備、集成電路、生物醫(yī)藥、新型材料、航空航天六大產(chǎn)業(yè)集群國內(nèi)制高點(diǎn)，搶占新一代人工智能、第三代半導(dǎo)體、基因與細(xì)胞、元宇宙、未來網(wǎng)絡(luò)與先進(jìn)通信、儲(chǔ)能與氫能六個(gè)未來產(chǎn)業(yè)新賽道。緊缺人才需求目錄緊扣產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向，選取了309個(gè)緊缺人才需求崗位，其中專業(yè)技術(shù)類崗位226個(gè)，以期為相關(guān)政策制定部門、用人單位和求職者提供參考。

 

　　數(shù)據(jù)顯示，依托已有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與科創(chuàng)資源，南京軟件與信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)、新型電力（智能電網(wǎng)）兩大產(chǎn)業(yè)人才緊缺現(xiàn)象比往年有所緩和，但高精尖及“卡脖子”技術(shù)人才依然供不應(yīng)求。

 

　　新能源汽車、智能制造裝備、集成電路、生物醫(yī)藥、新型材料和航空航天六大產(chǎn)業(yè)高端人才需求旺盛，年薪給付高。

 

　　新能源汽車等各產(chǎn)業(yè)對于高精尖人才的需求有較大提升，對技術(shù)人才特別是高學(xué)歷人才需求旺盛，其中集成電路、生物醫(yī)藥、新能源汽車、智能制造產(chǎn)業(yè)要求本科及以上學(xué)歷占比分別為89.04%、81.04%、80.03%、67.19%。年薪在25-40萬元比例最高的產(chǎn)業(yè)為集成電路，占比為31.90%；年薪在40萬元及以上比例最高的產(chǎn)業(yè)為新能源汽車，占比51.58%，其中雷達(dá)算法工程師、自動(dòng)駕駛算法工程師的年薪超過了50萬元，即使較高的薪酬水平仍難以招聘合適的人才，此類人才往往需要進(jìn)行精準(zhǔn)引才、融合式培養(yǎng)。

 

　　新一代人工智能、第三代半導(dǎo)體、基因與細(xì)胞等未來產(chǎn)業(yè)依托于現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，底層技術(shù)趨于成熟。從發(fā)布職位來看，無論是產(chǎn)研鏈條還是銷售鏈條，相關(guān)人才供給都處于緊缺狀態(tài)。隨著南京更多相關(guān)行業(yè)企業(yè)的快速發(fā)展，未來產(chǎn)業(yè)相關(guān)的人才需求將會(huì)持續(xù)增加，而人才培養(yǎng)周期長，素質(zhì)要求高，人才將面臨一段時(shí)期的持續(xù)緊缺需求，需對應(yīng)性做好人才儲(chǔ)備和培養(yǎng)工作。

 

　　從發(fā)布的職位數(shù)量和需求人數(shù)來看，南京市創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)企業(yè)整體發(fā)展向好，擁有一定人才保有量，同時(shí)對人才的需求呈現(xiàn)增長態(tài)勢。62.57%的企業(yè)表示未來一年將增加員工人數(shù)；僅5.53%的企業(yè)表示未來一年將減少人數(shù)。

 

　　隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程加快以及產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，市場競爭格局正在發(fā)生改變，少部分借政策、時(shí)代紅利進(jìn)入市場的企業(yè)經(jīng)過市場經(jīng)營洗牌后逐步退出，掌握核心技術(shù)與競爭優(yōu)勢的企業(yè)正迸發(fā)強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)力。結(jié)合近三年調(diào)研結(jié)果，在不確定性因素較多的情況下，創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)中擴(kuò)張人員規(guī)模的企業(yè)仍然占了六成以上，且人員需求規(guī)模有所上升。

 

　　創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)人才需求top5

 

　　軟件與信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　Java工程師、大客戶銷售、產(chǎn)品經(jīng)理、C++工程師、售前技術(shù)支持

 

　　智能電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　電氣工程師、C++工程師、嵌入式軟件開發(fā)、硬件研發(fā)工程師和射頻工程師

 

　　生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　生物制藥/工程、藥品研發(fā)、醫(yī)藥產(chǎn)品經(jīng)理、生物藥研究員、蛋白研發(fā)工程師

 

　　智能制造裝備產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　電氣工程師、機(jī)械工程師、生產(chǎn)計(jì)劃/物料管理(PMC)、ERP技術(shù)開發(fā)和銷售工程師

 

　　新能源汽車產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　整車開發(fā)工程師、整車控制系統(tǒng)工程師、汽車電子/電器工程師、電池工程師、工藝/制程工程師

 

　　集成電路產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　嵌入式開發(fā)工程師、測試工程師、硬件工程師、FPGA工程師和數(shù)字電路驗(yàn)證工程師

 

　　新材料產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　化工研發(fā)工程師、機(jī)械設(shè)計(jì)師、材料工程師、實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人、塑料工程師

 

　　航空航天產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　嵌入式軟件開發(fā)、硬件工程師、飛行器設(shè)計(jì)與制造、產(chǎn)品經(jīng)理、電氣工程師

 

　　新一代人工智能產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　C++工程師、算法工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、大客戶銷售、測試工程師

 

　　未來網(wǎng)絡(luò)與先進(jìn)通信產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　C++工程師、Java工程師、通信技術(shù)工程師、測試工程師、嵌入式軟件開發(fā)

 

　　第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　嵌入式軟件開發(fā)、硬件工程師、IC驗(yàn)證工程師、模擬芯片工程師、C++工程師2.45%

 

　　基因與細(xì)胞產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　基因編輯研究員、基因合成技術(shù)員、醫(yī)藥代表、檢驗(yàn)技術(shù)員、蛋白純化工程師

 

　　元宇宙產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　架構(gòu)師、算法工程師、Unity開發(fā)工程師、游戲策劃、產(chǎn)品經(jīng)理

 

　　儲(chǔ)能與氫能產(chǎn)業(yè)職位需求前五位：

 

　　電池研發(fā)工程師、機(jī)械設(shè)計(jì)制造、新能源技術(shù)經(jīng)理、新能源材料工程師、測試工程師